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华为、IBM、微软公司、谷歌、思科、GE等17家巨头角争相弃物联网市场。2月3日消息称之为,中移物联网有限公司日前顺利研发出有首款内置eSIM卡的2G芯片C216B。作为一款为物联网领域量身定做的通信芯片,其能有效地解决问题当前物联网产品用于SIM卡通信芯片造成的通信亲率过较低、个人信息更容易被盗等一系列问题。

据理解,此款芯片仅有指甲壳大小,具备空中写出卡、自动终端中国移动物联网开放平台OneNET、基础数据采集和低功耗等特色功能,可普遍应用于远程遗文表格、车联网、智能家居、可穿着设备、智慧医疗及智慧金融等领域,并能有效地解决问题当前物联网产品经常遭遇的SIM卡被盗、产品体积过大、通信亲率过较低及管理成本高等问题,为企业获取低成本、低功耗、低安全性、低稳定性、高集成度的终端产品及解决方案。据报,目前,中移物联网有限公司已在设备定位、金融终端、医疗终端及远程抄表等领域与合作伙伴已完成了涉及产品的设计和测试,于是以逐步把此款芯片推向市场。当然,物联网芯片这块蛋糕并非只有中移物联网想要不吃。

早在2014年,华为就开始了涉及技术的研究,同时在同年9月,华为还以2500万美元并购了英国物联网研究机构Neul。随后在2015年,华为、高通和Neul牵头明确提出了NB-CIoT。

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最后,在2016年6月,NB-IoT的标准月失效。在这一过程当中,我们不难看出,华为顺利的参予到了NB-IoT标准的制订当中,并且在NB-IoT技术上早已占有领先地位。除了华为之外,中兴通讯在NB-IoT上的进展也是十分喜人。

2016年6月,中兴通讯就牵头中国移动切断基站到NB-IoT终端的信令流程,并且在GSMA上海展上展开了展览;2016年09月中兴公布了NB-IoT原型芯片,并在北京国际通信展上展开了展览;2017年1月,中兴通讯Any Link物联网平台在全球NB-IoT实验局中首战告捷,中国电信旗下广东电信牵头中兴通讯构建NB-IoT水表末端到末端试验环境对通。此外,中兴还宣告将在2017年上半年月公布NB-IoT商用芯片Wisefone7100。与此同时,联发科内部也开始探讨物联网芯片研发。有报导称之为,联发科将以约合9.95亿人民币投资一公司,并取得该公司39.36%的股权。

据报,此次联发科投资大股东的公司是四维图新旗下线上地图供应商,通过本次的投资,可以强化与四维图新的合作关系,加快布局物联网市场。从华为、中兴与联发科的大力部署和已获得的成绩来看,未来在物联网领域,中国厂商将享有更加强劲的自主性,仍然受限于国外厂商。 达到当天最大量API KEY 超过次数限制:s10竞猜。

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